（原标题：一颗转变划定的芯片）

要是您但愿不错频频碰头，接待标星储藏哦~

起首：内容编译自scitechdaily，谢谢。

哥伦比亚大学的工程师们发明了一种宏大的 3D 光子电子芯片，它不错克服东说念主工智能最大的硬件挑战之一：耗能的数据传输。

他们的想象将基于光的数据转移与 CMOS 电子征战相团结，以罢了无与伦比的效果和带宽。这一冲破可能会重塑 AI 硬件，使系统更智能，大略以更快的速率传输数据，同期奢华更少的动力——这关于自动驾驶汽车、大范围 AI 模子等将来期间至关弥留。

东说念主工智能 (AI) 具有推动紧要期间冲破的后劲，但其阐发因动力效果低下和数据传输瓶颈而放缓。当今，哥伦比亚工程大学的商量东说念主员征战出了一种有出息的照应有筹画：一种 3D 光子电子平台，可显赫晋升动力效果和带宽密度。这些是构建更快、更宏大的 AI 硬件的关节门径。

这项商量发表在《当然光子学》杂志上，由电气工程系查尔斯·巴彻勒造就凯伦·伯格曼商量，先容了一种将光子学与先进的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 电子期间相团结的新活动。这种集成罢了了高速、节能的数据通讯，并径直照应了东说念主工智能最大的硬件放胆之一：快速转移大皆数据而不奢华电量。

“在这项商量中，咱们提议了一项大略曩昔所未有的粗劣耗传输大皆数据的期间，”伯格曼说。“这项更动冲破了永久以来放胆传统计较机和东说念主工智能系统中数据转移的动力拆开。”

哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学 Ilda 和 Charles Lee 工程学造就 Alyosha Christopher Molnar 配合征战了一款 3D 集成光子电子芯片，该芯片在紧凑的芯片空间内领有 80 个光子辐射器和给与器的高密度。该平台提供高带宽（800 Gb/s），具有出色的能效，每比特仅奢华 120 飞焦耳。带宽密度为 5.3 Tb/s/mm2，这项更动远远超出了现存基准。

该芯片专为低资本而想象，将光子器件与 CMOS 电子电路集成在统统这个词，并应用贸易代工场分娩的组件，为平日的行业给与奠定了基础。

该团队的商量再行界说了数据在计较节点之间的传输方式，照应了永久以来的动力效果和可扩张性瓶颈。通过 3D 集成光子和电子芯片，该期间罢了了无与伦比的节能和高带宽密度，开脱了传统数据局部性放胆。这个更动平台使 AI 系统大略高效传输大皆数据，相沿曩昔由于动力和蔓延放胆而不切骨子的散布式架构。

由此产生的向上有望罢了前所未有的性能水平，使该期间成为将来各式应用计较系统的基石，从大范围 AI 模子到自主系统中的及时数据处理。除了 AI 除外，这种活动还具有为高性能计较、电信和确认式内存系统治来变革的后劲，秀气着节能、高速计较基础设施新时间的到来。

这项配同商量得到了康奈尔大学莫尔纳施行室、空军商量施行室和达特茅斯学院的参与。该形态获取了好意思国国防高档商量筹算局 ( DARPA ) 和好意思国动力部高档商量筹算局 (ARPA-E) 的资助，突显了其在推动国度期间才略方面的关节作用。

https://scitechdaily.com/game-changing-3d-chip-uses-light-to-supercharge-ai/

半导体极品公众号推选

专注半导体领域更多原创内容

热心人人半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作家原创。著述内容系作家个东说念主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或相沿，要是有任何异议，接待研究半导体行业不雅察。

今天是《半导体行业不雅察》为您共享的第4073期内容，接待热心。

『半导体第一垂直媒体』

及时 专科 原创 深度

公众号ID：icbank

可爱咱们的内容就点“在看”共享给小伙伴哦开yun体育网