上市筹谋两年多时刻体育游戏app平台，盛合晶微半导体有限公司(下称“盛合晶微”)的招股书，在10月末尾赢得了上交所科创板的受理。
连年来，盛合晶微的功绩迎来快速增长久，不仅在2023年一举已矣扭亏，更在2025年上半年取得2024年全年两倍的净利润，达到4.35亿元。跟着领域效应的暴露，期内，公司毛利率翻超3倍至31.79%。
功绩增长的背后，离不开大客户的支握。2025年上半年，盛合晶微对前五大客户的销售收入占比高达90.87%，其中对第一大客户A的销售占比达74.40%。
从财务数据上看，盛合晶微资金较为充沛，胁制2025年6月末，账上现款尚有65.06亿元。这次IPO，公司盘算推算召募资金48亿元用于三维多芯片集成封装格式、超高密度互联三维多芯片集成封装格式。
本年以来，多家申报科创板IPO的芯片企业发扬顺利，包括优迅股份、摩尔线程、沐曦股份、泰金新能等，从受理到上会均耗时不到5个月，就在盛合晶微申报本日，摩尔线程和泰金新能先后过会。
01
无本色胁制东谈主
估值上限480亿元
盛合晶微的前身中芯长电降生于2014年8月，是由中国晶圆代工领域名规律一的中芯海外(688981.SH)和封装测试领域名规律一的长电科技(600584.SH)调处孵化而来。
早在公司设置之时，中芯海外、长电科技诀别握有51%、49%股份。2021年4月，中芯海外受好意思国商务部工业和安全局(BIS)“实体名单”影响，以3.97亿好意思元总对价主动剥离中芯长电业务，中芯长电恰当改名为盛合晶微。
当今，中芯海外旗下的上海芮嵊、中芯熙诚仍握有公司2.84%、0.64%股份。
在剥离后不到半年时刻，2021年10月，盛合晶微完成总额为3亿好意思元的C轮融资，碧桂园创投参与了本轮增资。
2023年4月，盛合晶微完成C+轮融资，融资金额3.4亿好意思元；最近一次融资是在2024年12月，D轮融资吸纳资金高达7亿好意思元。两轮参投者包括无锡产发基金、江阴滨江澄源、上海国投孚腾本钱、上海海外集团、君联本钱、金石投资、元禾厚望、TCL创投、渶策本钱、兰璞创投等。
递表前，盛合晶微股权异常踱步，共有113名鼓舞。其中，私募基金有38家，职工握股平台有12家，当然东谈主鼓舞有29名。公司无控股鼓舞且无本色胁制东谈主。
公司第一大鼓舞为无锡产发基金，握股10.89%，由江阴市国资本色胁制。
此外，招银系握股9.95%，深圳市国资本色胁制的深圳远致一号握股6.14%，厚望系握股6.14%，中金系握股5.48%，中国出动旗下中移股权握股2.58%。
TCL科技(000100.SZ)董事长李东生通过Pure Talent握股0.38%，TCL科技联营企业东鹏伟创握股0.75%。
盛合晶微鼓舞行列大佬云集，公司估值异常亮眼。这次IPO，盛合晶微拟刊行股数不低于1.79亿股且不杰出5.36亿股(逾额配售禁受权柄用前)，占刊行后总股本的比例不低于10%且不杰出25%。拟募资48亿元，测算估值约为192亿元至480亿元。
瑞财经《预审IPO》羁系到，盛合晶微与多家关联方存在关联来回。
公司与关联方招商银行存在借钱业务。2022年-2025年上半年，自招商银行拆入资金诀别为1.99亿元、3.3亿元、2.41亿元及7851.3万元，支付利息用度揣摸3514.6万元；2023年-2025年上半年，奉赵资金诀别1.41亿元、2.63亿元及700万元。
招股书夸耀，公司与招商银行借钱期限主要在1年至6年之间，利率为2.65%-4.05%或依照担保隔夜融资利率浮动订价。
公司触及的首要平时性关联来回为向公司A1采购半导体开垦。2022年-2024年，该关联采购金额诀别为4586.14万元、2.09亿元、1907.98万元。2023年，公司A1为盛合晶微前五大供应商，采购占比4.33%。
此外，2022年，盛合晶微还向关联方公司B销售产物获取3732.08万元，同期向其采购机器开垦及原材料1240.04万元。
2022年，公司向中芯海外、长电科技支付租出用度731.15万元、464.66万元，并诀别向其采购动力及干事1098.88万元、1285.75万元。
02
中枢高管来自中芯海外
五大鼓舞寄予五名董事
盛合晶微脱胎于中芯海外，公司董事长、首席执行官崔东也出身于中芯海外。2011年9月至2015年11月时间，崔东历任中芯海外副总司理、资深副总裁、执行副总裁，2014年8月入职盛合晶微，2021年6月恰当成为“掌舵东谈主”。
此前，崔东曾担任电子工业部办公厅通知，也先后入职过上海华虹集团、华虹海外好意思国公司、中电本钱。
另外，公司副总裁兼董事会通知周燕、副总裁吴继红、测试部门副总裁沈月海、手艺开发与应用辩论中心资深总监薛兴涛、凸块制造部门运营总监佟大明等中枢高管，也都来自中芯海外或其全资子公司中芯上海。
值得一提的是，公司董事会6名非颓丧董事中，除了董事长除外，其余5位诀别由公司前五大鼓舞各自寄予又名。
公司董事李建文、汪灿、李大峣、俞伟、杨刘按次由无锡产发基金、招银系、深圳远致一号、厚望系及中金系寄予。
其中，李建文是最早来到盛合晶微的，早在2014年9月公司设置初期便加入了，算得上盛合晶微的“老臣”，当今还担任公司资深副总裁兼首席运营官。他在半导体领域深耕超30年，先后在中国航天科工集团、新加坡特准半导体、上海华虹NEC电子、安靠封测等知名半导体企业任职。
与李建文雷同，在盛合晶微仍是初创公司时就加入的还有研发副总裁LIN CHENG-CHUNG(林正忠)、副总裁吴畏以及中枢手艺东谈主员俞贤良。
林正忠为中国台湾籍，领有超30年研发教学，自1994年最先后担任南亚科技研发部门副总司理、台积电研发部门手艺司理。
俞贤良此前曾先后在中国二十冶集团、飞利浦、东电半导体、英特尔、安靠封装任职。
吴畏则主攻销售，在进入盛合晶微之前，曾在ABB(中国)华南区、泰科电子中国区任销售司理。
2024年，盛合晶微董事、高管及中枢手艺东谈主员揣摸领薪5287.48万元，占利润总额比例为24.74%。
03
产能利用率波动
毛利率翻三倍
盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全经由的先进封测干事。
公司所从职业务具有研发周期长、手艺难度高、资金参加大的特色，从手艺平台研发到格式投产，再到产能充分开释需要一定周期。在此情况下，2022年，盛合晶微出现净耗损3.29亿元，当期营收为16.33亿元。
而跟着产物已矣量产以及销售领域擢升，公司功绩得以改善，营收大幅加多，盈利快速增长。2023年-2025年上半年，贸易收入诀别为30.38亿元、47.05亿元及31.78亿元，净利润诀别为3413.06万元、2.14亿元及4.35亿元。2025年上半年净利润是2024年全年的两倍。
盛合晶微的收入主要为中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大板块，均呈逐年增长趋势。
中段硅片加工曾是公司的主要收入开头，2022年孝顺收入占比达到67.4%，但随后逐步下落，到2025年上半年降至31.32%；同期，晶圆级封装收入占比也由27.29%降到12.44%。
与之比拟，芯粒多芯片集成封装业务快速增长，收入领域从2022年的8604.34万元攀升至2024年的20.79亿元，2025年上半年为17.82亿元，收入占比也从5.32%强势增至56.24%，杰出中段硅片加工，成为盛合晶微新的营出入握。
证实灼识预计的统计，盛合晶微已在多个细分领域位居寰球前哨。胁制2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能领域最大的企业。2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP 收入领域名规律一的企业，市集占有率约为31%。2024年度，公司是中国大陆2.5D收入领域名规律一的企业，市集占有率约为85%。
不外，盛合晶微部分产物产能利用率出现较大幅度波动。
2024年，芯粒多芯片集成封装产能利用率仅有57.62%，公司示意，尚处于产能爬坡阶段，新建产能还未充分开释为产量。2025年上半年，跟着新建产能的徐徐爬坡，公司该产能利用率小幅擢升至63.42%。
2025年上半年，公司中段硅片加工(CP)、晶圆级封装产能利用率诀别为64.2%、57.04%，较2024年诀别下滑了4.81个百分点、16.53个百分点。
其中，晶圆级封装的产能利用率出现较大幅度下落，主要系上半年为智高东谈主机、糜掷电子等出动末端的传统淡季，卑劣行业握续去库存所致。不外，跟着市集各大智高东谈主机品牌商连接为新机型发布上市作念准备，本年二季度，该产能利用率已自一季度的49.92%擢升至64.79%。
在公司产物结构过错、领域效应暴露、产物销售价钱擢升以及成本胁制等综配合用的影响下，公司毛利率握续抬升，由2022年的7.32%高潮至2025年上半年的31.79%，翻了3.34倍。
2025年上半年，公司主贸易务毛利率比同业业可比公司毛利率均值22.76%，跨越了8.88个百分点。
04
五大客户孝顺超九成收入
存货领域走高
为保证在行业中的竞争地位，盛合晶微参加大批资金进行握续研发。
2022年-2024年及2025年上半年，公司的研发用度诀别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元和3.67亿元，占收入的比例诀别为15.72%、12.72%、10.75%及11.53%。研发用度率全体下滑，主若是公司收入领域增速高于研发用度增速所致。
胁制2025年6月末，公司共有663名研发东谈主员，占职工总和的11.11%，近88%的研发东谈主员为本科及以上学历。
盛合晶微功绩增长的背后，离不开大客户的支握，公司存在客户集结度较高且第一大客户占比较大的情况。
发挥期内，公司对前五大客户的揣摸销售收入占比诀别达72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，对第一大客户A的销售收入占比诀别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。
对此，盛合晶微讲明称，集成电路先进封测行业的卑劣市集集结度较高，且卑劣市集头部企业的业务领域处于皆备率先地位，异常是芯粒多芯片集成封装行业的卑劣市集更是被少数手艺水平高、详尽实力强的头部企业占据。
发挥期各期，公司应收账款余额诀别为4.4亿元、8.73亿元、12.28亿元及13.23亿元。2022年-2024年，应收账款占贸易收入的比例诀别为26.94%、28.74%及26.11%。
期内，公司存货领域逐年扩大，各期诀别为3.56亿元、6.83亿元、11.93亿元及13.44亿元，大部分为原材料。公司关于存货证实可变现净值与成本孰低对存货计提跌价准备，各期诀别为1.31亿元、1.16亿元、1.45亿元及1.75亿元。
公司存货盘活率有所下落，由2022年4.21次下落至2025年上半年的3.04次，2025年上半年，低于同业均值6.8次。
胁制2025年6月末，盛合晶微货币资金有65.06亿元，占流动钞票的比例为66.44%，同期短债为13.01亿元，手握现款是短债的5倍。此外，公司还有长久借钱33.92亿元。
附：盛合晶微上市刊行相关中介机构清单
保荐机构：中国海外金融股份有限公司
主承销商：中国海外金融股份有限公司、中信证券股份有限公司
刊行东谈主讼师：上海市锦天城讼师事务所
保荐机构(主承销商)讼师：北京市海问讼师事务所
审计机构：容诚管帐师事务所(特殊普通联合) 体育游戏app平台